一、项目内容、建设规模及选址

    拟在融侨开发区征地350亩，投资10亿元建设2条8寸半导体晶园生产线。

二、项目建设理由和条件

   开发区内有电子信息类企业43家，年产值330亿元，已形成较为系统、完善的电子信息产业链。

三、项目前期工作进展情况

   已完成预可行性研究。

四、项目总投资

    3.7亿美元。

五、合作方式

    合资、独资。

六、项目承办单位、负责人及联系电话

    项目承办单位：融侨开发区管理委员会

    项目负责人：吴金香

    联系电话：0591-85377819　　传真：0591-85377820